Photosensitive
Polyimide

(PI)

알카리 현상성을 갖는 Positive 타입의 Photoresist로서, 우수한 내화학성과 내열성을 보유하고 있는 제품입니다.
OLED 소자 내 Bank 역할과 평탄도를 확보할 수 있는 기능과 고신뢰성 특성을 가지고 있습니다.

  • Key Features
    • Photosensitive Patternable Polyimide
    • High Thermal Resistance
    • High Resolution
    • High Stability of OLED Devices
    • Good Adhesion (Cross-cut 5B)
    Thickness 2.5~3.0 ㎛
    Exposure Posi-type
    Max. 100 mJ/㎠
    Development TMAH 2.38%
    Resolution 10um (Line Pattern)
    Post-Bake 220 ℃ / 60 min
    Thermal Property Td 5% loss (min 450℃)
  • Photosensitive Polyimide Synthesis Technology

    Control of Various Synthetic Pathways and Properties

약관

약관내용