Key Features
- Low Thermal Curing (< 90℃/60min)
- UV Patternable (40~100mJ, Controllable)
- High Resolution (10um)
- Good Chemical Resistance
- Good Adhesion (Cross-cut 5B)
它是一种透明的Photoresist,具有在电极之间起绝缘层或平坦层的作用,可在低于90℃的低温下硬化,并可实现图案化。
U是同时具备UV硬化和热固化特性的Dual System产品,
可实现高分辨率与高可靠性,因此可作为OLED Device及Flexible Device使用。